在内部防雷系统中（或者电气系统）接地汇流排主要作用是均压
一般接地汇流排安装在机房至地网的地线前端，而机房里所有设备的接地线汇集到这个汇集排上 ，当然 ，如果机房设备过多，一般是在静电地板下制作均压环 ，设备接地线和静电地板接地线就近连接至均压环上。这样做的目的就是防止地电位反击事故反生 ，所谓的水涨船高，设备间都均压了 ，无电位差 ，当然不会发生事故了 。
在电气系统中，我们也常在如配电箱 、柜里面看见有接地汇集排，有的还有零排 ，道理是一样的 ，你可以把这东西看成是一个基准地，连接在这上面的设备接地端都是均压的 。
硬科技：谈谈Intel的多晶片水饺封装技术
氧气瓶使用时一定要有回火阀。为了安全起见也是需要的 。很多人都会存在这样误氧气仅仅是助燃气体,并且压力较高,所以不需要回火装置.其实这是错误的 。
国家有强制性标准明确表示需要用。《焊接与切割安全》GB9448 ，第10.4条里：“同时使用两种气体进行焊接或切割时,不同气瓶减压器的出口端都应装上各自的单向阀,以防止气流相互倒灌. ”在《城镇燃气设计规范》GB50028里 ，同样有一类似的说法 。
扩展资料：
1.泄漏
如果发现燃气气瓶的瓶阀周围有泄漏，应关闭气瓶阀拧紧密封螺帽 。
当气瓶泄漏无法阻止时 ，应将燃气瓶移至室外 ，远离所有起火源，并做相应的警告通知。缓缓打开气瓶阀 ，逐渐释放内存的气体。
有缺陷的气瓶或瓶阀应做适宜标识 ，并送专业部门修理，经检验合格后方可重新使用 。
2.火灾
气瓶泄漏导致的起火可通过关闭瓶阀 ，采用水 、湿布、灭火器等手段予以熄灭 。
在气瓶起火无法通过上述手段熄灭的情况下 ，必须将该区域做疏散，并用大量水流浇湿气瓶，使其保持冷却。
3.汇流排的安装与操作
在气体用量集中的场合可以采用汇流排供气 。汇流排的设计 、安装必须符合有关标准规程的要求 。汇流排系统必须合理地设置回火保险器 、气阀、逆止阀 、减压器 、滤清器、事故排放管等。安装在汇流排系统的这些部件均应经过单件或组合件的检验认可 ，并证明符合汇流排系统的安全要求 。
气瓶汇流排的安装必须在对其结构和使用熟悉的人员监督下进行 。
乙炔气瓶和液化气气瓶必须在直立位置上汇流。与汇流排连接并供气的气瓶 ，其瓶内的压力应基本相等 。
中国救援装备网-《GB9448-1999焊接与切割安全》
rs-232汇流排在实际应用中有几种接线方式，它们都应用在哪些场合
科技业「黑色炼金术」的半导体 ，不只有晶片设计和晶圆制造 ，以封装测试为主的后段制程，更造就了巨大的下游产业 。在摩尔定律预期的制程技术演进之外 ，封装也是充满大量高深学问的专业知识领域 ，一点都不简单，所以科科们也不要不切实际的期待看完这篇科科文就能彻底了解什么是晶片封装 ，只要能够记得这些厂商想干哪些好事就够了。
从绘图晶片到x86处理器 ，AMD近年来大玩多晶片封装(MCM，Multi-Chip Module) ，甚至在Zen 2世代 ，连「处理器核心(CCD)」和「北桥记忆体I/O控制器(IoD)」都分而治之，也预计未来将引进融合「2.5D」和「3D」封装堆叠的X3D 。此类先进封装技术，也早已是半导体产业的兵家必争之地 。
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为何需要多晶片封装？把全部功能都做成同1颗晶片不是最省事吗？但天底下没有足以满足「所有功能」的半导体制程 ，像数位逻辑 、I/O 、各式各样的记忆体、类比/射频等 ，特性都大相迳庭，勉强将其「送作堆」 ，要嘛东西做不出来 ，要嘛牺牲产品良率，要嘛就是某些功能难以到达最佳化的程度。AMD会将Zen 2分离成几种不同功能的晶粒 ，不是没有原因的。
也因此 ，从1990年代开始，多晶片封装类型的产品在市场上屡见不鲜 ，包含各位科科并不陌生的高效能处理器 ，透过「分而治之」，让每个不同功能的IP ，都位于最适合自己的制程工艺节点 。
像1995年底的Intel Pentium Pro ，将0.50?m BiCMOS制程的P6处理器核心，和256kB L2快取记忆体包在一起 。
同时期的NexGen(随后被AMD并购)Nx586-PF，也将0.44?m制程的Nx586和相同制程的Nx587辅助浮点运算器 ，塞在同1颗封装。
在2004年的高阶伺服器市场 ，杀遍天下无敌手的IBM Power5，更是将4颗双核心的Power5处理器和4块36MB L3快取记忆体 ，集中成整块八核心的巨大模组 。
关于Intel和AMD ，从2005年至今的一长串「双馅水饺」，就不必浪费篇幅讨论了 ，各位科科都懂 。
突破SiP限制的2.5D封装以台积电CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的2.5D封装技术为例 ，相较于传统的「2D」SiP(System-in-Package)，最主要的差别 ，在于2.5D封装在SiP基板和晶片之间 ，插入了矽中介层(Silicon Interposer)，并以矽穿孔(TSV ，Through-Silicon Via)连接上下的金属层 ，克服了的SiP基板(例如多层走线印刷电路板)难以高密度布线而限制晶片数量的难题。
一大票具备HBM记忆体的高阶产品，从AMD Vega20 、nVidia A100/P100/V100 、Google的第二/第三代TPU、Xilinx的高阶FPGA 、Intel的NNP-T1000(Spring Crest，已被腰斩)人工智慧训练处理器 、成为Intel人工智慧新欢的Habana Gaudi、Intel的SDN(软体定义网路)交换晶片Barefoot Tofino 2 、和日系高效能运算核心Fujitsu A64FX与NEC SX-Aurora ，总计超过60个案例 ，都是台积电2.5D封装技术CoWos的座上嘉宾 。
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至于台积电的「3D」封装InFO(Integrated Fan-Out)，因可减少30%的封装厚度 ，更是在击败Samsung独家抢下iPhone 7的A10处理器之后(笔者很不幸买到Samsung版A9处理器的iPhone 6s) ，一直爽吃Apple订单的关键 。
Intel阵营：2.5D的EMIB与3D的Foveros台积电有2.5D的CoWos和3D的InFO，那Intel当然也有：2.5D的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)和3D的Foveros。
EMIB的技术关键在于埋藏在封装基板内 、用来连接裸晶的「矽桥 (Silicon Bridge)」 ，其代表性产品是「黏合」Intel Kaby Lake处理器核心、AMD Vega 20/24绘图核心和4GB HBM记忆体的Kaby Lake-G ，与自家的Stratix X FPGA 。
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Foveros则是货真价实的3D「叠叠乐」，Intel的Lakefield就堆叠了「1大4小核心」的10nm制程(P1274)运算晶片 、22nm制程(P1222)系统I/O晶片和PoP(Package-on-Package)封装的DRAM记忆体 。
EMIB + Foveros = Co-EMIBIntel在2019年7月公布的Co-EMIB ，说穿了就是用EMIB连接多个Foveros封装 ，继续叠床架屋成「整合更多功能」的单一晶片，真是好棒棒。
EMIB概念延伸的ODIEMIB和Foveros并非毫无缺点 ，尤其后者虽然可享受到惊人的晶片之间频宽(毕竟都「面对面」叠在一起了) ，但要如何替「顶楼」供电却是一大挑战，矽穿孔(TSV)会增加电阻，而提高矽穿孔数量以降低电阻 ，却又会增加晶片面积(Intel估计是介于20-70%) 。
此外 ，「叠叠乐」也意味着难以散热，因为压在上面的晶片会阻碍热流传导的路径 。这也是2.5D和3D之所以会并存的主因 ，像台积电的InFO ，其实也付出了「牺牲部份性能」的代价，不见得适用于高效能产品。
反过来用EMIB把全体晶片「摊平」在同一片矽中介层 ，固然避免了矽穿孔和散热问题 ，但这就失去3D封装的所有优点，而且更大面积的矽中介层也意谓著更高的成本。
作为EMIB概念延伸的ODI(Omni-Directional Interconnect)即为此而生 ，可兼备2.5D和3D封装的应用 ，以较低的成本和更容易的散热，实现矽穿孔和EMIB无法达到的性能(每平方公厘1TB/s资料传输量 ，每资料传输位元0.1pJ热量) 。有别于只能横向搭桥的EMIB ，ODI四周都有「上下左右均可达」的路由功能，填补了EMIB和Foveros之间的鸿沟，为封装内众多小晶片(Chiplet)之间的连接 ，提供了更好的灵活性 。
借由ODI ，「顶楼」晶片可以与其他小晶片水平互连，类似于EMIB ，但亦可运用矽穿孔连接底层晶片 ，近似于Foveros。ODI的垂直通孔比传统矽穿孔大的多，可降低电阻 ，并以更少的矽穿孔数量 ，释放更多的面积，缩小晶片的尺寸 ，并得到更高的频宽 、更低的延迟和更强的电力传输 。
ODI主要有2种应用型式 ，每种类型还有2种选择(铜柱或封装基板凹洞) 。
第一种是连结顶部的晶片(ODI Type 1)，这避免了2片晶片的紧密堆叠 ，不仅利于散热 ，兼具了Foveros的高频宽优势，并如同EMIB消除了对矽中介层的需求。
乍看之下好像跟EMIB没什么差异，但下面这个为了高效能运算 ，让处理器直连记忆体的范例 ，应该就可以让各位科科比较有感了，然后也可以猜猜看ODI藏到哪里去了 。
假若各位科科脑袋还转不过来 ，就把ODI Type 1想像成马来西亚吉隆坡双峰塔中间的天桥吧 ，或著再顺便脑补笔者从上面「进行一个无绳高空弹跳的动作」 。
第二种(Type 2)应用将ODI完全置于晶片下方，用来连接其他的功能单元 ，如I/O、记忆体或辅助处理器(请各位科科尽情发挥想像力补完这个失落的环节)。
2种应用架构亦可混搭 ，带来更具弹性的多晶片封装 。
用来「推己及人」的下一代AIB：MDIO长期关心Intel制程与封装的科科，看到MDIO(Multi-Die I/O)时 ，可能会当下摸不著头绪 ，只好像某位市长一样的抓抓头 。
事实上，当初Intel在2017年 ，企图将EMIB用来连接裸晶的「矽桥 (Silicon Bridge)」 ，正名为「先进界面汇流排 (AIB，Advanced Interface Bus)」并公开免费授权以「建立产业生态系」。Intel也在2018年将AIB捐赠给美国国防先进研究计划署(DARPA)，作为作为小晶片的免专利费互连标准 。
而MDIO则是AIB的下一代 ，为EMIB提供标准化的SiP实体层介面 ，可互连多个Chiplet 。针脚的资料传输率从2Gbps提高到5.4Gbps，IO电压从0.9V降低至0.5V ，并且号称「频宽密度」优于台积电的LIPINCON。但我们也知道 ，帐面上的技术规格再好是一回事，是否方便让客户导入在实际的产品设计 ，那又是另一回事 ，这些细节可暗藏了晶圆代工产业的奥秘。
「包水饺大赛」方兴未艾理所当然的，Intel也在过去的公开活动 ，多次展示了这些先进封装技术的概念样品 ，也许我们很快就会看到Intel和AMD一起竞相较量各式各样的「花式包水饺大赛」 。
以上长长一串有字天书和人脑当机产生的乱码，如果科科们搭配之前的某篇简报王一同服用 ，将会更有奇妙的感觉 。听说这篇现在累积的字数 ，已经超过瘾科技专栏标准的2倍了。
硬科技：简报王与他们的产地：Intel半导体制程篇
但每次一想到目前在地球上仍不存在的18吋晶圆厂和相关生产设备，回忆起在Intel总部瞻仰过的18吋晶圆样品，看看Intel这两年迟迟未解的14nm制程产能危机和10nm制程良率问题 ，再回想十多年前这间公司是如何的义气风发的摆出「老子够大可以单独蛮干 ，领导全体半导体业界的技术趋势」的态度，不拿「干嘛不快点带头冲18吋晶圆抢救产能」这件事出来狠狠的酸一下Intel ，真的很对不起过去那位坐在IDF主题演讲台下满脸黑直线的自己 。各位科科务必要理解笔者的谆谆苦心啊 。
接着 ，说到AMD的X3D，也差不多该谈谈谣传AMD偷偷进行中的EHP(Exascale Heterogeneous Processor)计画 ， 据说某2份神秘的专利权透露出不少有趣的蛛丝马迹 ，不过还是等笔者装死够了再考虑看看吧，科科。
追踪 硬体世界考古探险王 硬科技rs-232汇流排在实际应用中有几种接线方式 ，它们都应用在哪些场合
rs-232汇流排？ 一般说 rs-485汇流排
232是一拖一的 ，485可以一拖多 一、什么是RS-232 介面？ (1) RS-232 的历史和作用 在序列通讯时，要求通讯双方都采用一个标准介面 ，使不同的装置可以方便地连线起来进行 通讯 。RS-232-C介面（又称EIA RS-232-C）是目前最常用的一种序列通讯介面 。 （“RS-232-C ”中的“-C”只不过表示RS-232的版本 ，所以与“RS-232 ”简称是一样的）它 是在1970 年由美国电子工业协会（EIA）联合贝尔系统 、调变解调器厂家及计算机终端生产 厂家共同制定的用于序列通讯的标准。它的全名是"资料终端装置（DTE）和资料通讯装置 （DCE）之间序列二进位制资料交换介面技术标准"该标准规定采用一个25 个脚的DB-25 连线 器，对联结器的每个引脚的讯号内容加以规定，还对各种讯号的电平加以规定 。后来IBM 的PC 机将RS-232 简化.
在实际水处理应用中 ，气浮工艺一般应用在哪些场合气浮工艺一般都应用到水的除铁锰工艺系统装置中,至于"场合"呵呵!什么场合都可采用到,只是环境问题而已… 。一杰水质
PLC都应用在哪些场合用在 煤矿 船舶 机械制造和非标机械制造 物流 等等很多都可以用的到
GPRS DTU在实际应用中有几种与中心通讯连线方式？功耗大概是多少？中心端如果具备公网IP 则直接由GPRS DTU发起访问连线
中心端如果也是采用无线方式上网 则一般需要申请APN专网
用过厦门才茂的GPRS DTU 楼主可以一试
AngularJS 在实际应用中有哪些优缺点优点：资料双向系结；使专案结构更加清晰 ，view,controller,service,model等的细化便于多人协作开发；针对service的单元测试更加简单；
缺点：对于新手（特别是对mvc或者javascript不熟悉的）较难上手；严格的angularjs写法要求对dom的操作都封装在directive，在实际应用中如果某个模组有比较频繁复杂的dom操作 ，难以实现；
AngularJS 在实际应用中优缺点很多 ，具体如下：
优点：
1. 模板功能强大丰富，并且是宣告式的 ，自带了丰富的Angular指令；
2. 是一个比较完善的前端MV*框架 ，包含模板，资料双向系结 ，路由 ，模组化，服务 ，过滤器 ，依赖注入等所有功能；
3. 自定义Directive，比jQuery外挂还灵活，但是需要深入了解Directive的一些特性 ，简单的封装容易 ，复杂一点官方没有提供详细的介绍文件，我们可以通过阅读原始码来找到某些我们需要的东西 ，如：在directive使用 $parse；
4. ng模组化比较大胆的引入了Java的一些东西（依赖注入） ，能够很容易的写出可复用的程式码，对于敏捷开发的团队来说非常有帮助 ，我们的专案从上线到目前 ，UI变化很大，在摸索中迭代产品 ，但是js的程式码基本上很少改动。
5. 补充：Angular支援单元测试和e2e-testing 。
缺点：
1. 验证功能错误资讯显示比较薄弱 ，需要写很多模板标签，没有jQuery Validate方便 ，所以我们自己封装了验证的错误资讯提示；
2. ngView只能有一个 ，不能巢状多个检视，虽然有解决，但是貌似ui-router 对于URL的控制不是很灵活 ，必须是巢状式的（也许我没有深入了解或者新版本有改进）；
3. 对于特别复杂的应用场景 ，貌似效能有点问题，特别是在Windows下使用chrome浏览器 ，不知道是记忆体泄漏了还是什么其他问题 ，没有找到好的解决方案，奇怪的是在IE10下反而很快 ，对此还在观察中；
4. 这次从1.0.X升级到1.2.X ，貌似有比较大的调整，没有完美相容低版本 ，升级之后可能会导致一个相容性的BUG ，具体详细资讯参考官方文件 AngularJS ，对应的中文版本：Angular 1.0到1.2 迁移指南
5. ng提倡在控制器里面不要有操作DOM的程式码 ，对于一些jQuery 外挂的使用 ，如果想不破坏程式码的整洁性，需要写一些directive去封装外挂，但是现在有很多外挂的版本已经支援Angular了 ，如：jQuery File Upload Demo
6. Angular 太笨重了 ，没有让使用者选择一个轻量级的版本，当然1.2.X后 ，Angular也在做一些更改 ，比如把route，animate等模组独立出去 ，让使用者自己去选择 。
angular是个比较好的框架 ，说缺点的话。
不适合型别开发：
1：内容网站，需要SEO的。(SEO目前也有了prerender解决方案) prerender.io
2：互动频繁的 ，如游戏之类互动体验网站 。
3 ，太过于简单的页面 。
AngularJS是为了克服HTML在构建应用上的不足而设计的。HTML是一门很好的为静态文字展示设计的宣告式语言，但要构建WEB应用的话它就显得乏力了 。所以我做了一些工作(你也可以觉得是小花招)来让浏览器做我想要的事 。
通常 ，我们是通过以下技术来解决静态网页技术在构建动态应用上的不足:
类库 - 类库是一些函式的集合 ，它能帮助你写WEB应用。起主导作用的是你的程式码，由你来决定何时使用类库 。类库有:jQuery等
框架 - 框架是一种特殊的 、已经实现了的WEB应用，你只需要对它填充具体的业务逻辑 。这里框架是起主导作用的 ，由它来根据具体的应用逻辑来呼叫你的程式码。框架有:knockout、sproutcore等 。
AngularJS使用了不同的方法 ，它尝试去补足HTML本身在构建应用方面的缺陷 。AngularJS通过使用我们称为识别符号(directives)的结构，让浏览器能够识别新的语法
在angularjs的config中使用service的方法：
它是一个可注入的构造器 ，在AngularJS中它是单例的 ，用它在Controller中通讯或者共享资料都很合适
var app = angular.module('app' ,[]);
app.config(function ($provide) {
$provide.service('movie', function () {
this.title = 'The Matrix';
});
});
app.controller('ctrl', function (movie) {
expect(movie.title).toEqual('The Matrix');
});
语法糖：
app.service('movie', function () {
this.title = 'The Matrix';
});
在service里面可以不用返回东西，因为AngularJS会呼叫new关键字来建立物件。但是返回一个自定义物件好像也不会出错 。
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文章不错《接地汇流排的作用》内容很有帮助